pcb喷锡工艺及优缺点

我们知道铜长期暴露在空气中会产生化学反应使得铜氧化，因为pcb电路板厂家往往会在PCB表面做一些处理，来保证pcb电路板的稳定性和可靠性。pcb表面处理工艺有很多种，pcb喷锡就是其中一种，本文小编将和大家谈谈pcb喷锡工艺一些知识。

pcb喷锡也叫HASL热风整平，英文名：Hot Air Solder Leveling，是指在pcb电路板表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使电路板表面形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。pcb喷锡有两种：垂直式和水平式。一般水平式较好，其镀层比较均匀，便于实现自动化生产。pcb喷锡时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。pcb电路板在进行喷锡时要浸在熔融的焊料中，风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料，并能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。

pcb喷锡工艺优点和缺点：

① 优点：价格较低，焊接性能好。

② 缺点：因为喷锡板的表面平整度较差，后续组装过程中容易产生锡珠，对细间隙引脚元器件较易造成短路，因此pcb喷锡工艺不适合用来焊接细间隙的引脚及过小的元器件，

pcb喷锡还分有铅喷锡和无铅喷锡，后者属于环保类型，也是现在喷锡常用的一种，在其他条件相同的情况，无铅喷锡，有铅喷锡价格最便宜，金工艺一般比较贵，其次是OSP，无铅喷锡。