PCB设计中的叠层原则

在进行多层PCB的设计时，PCB的层叠是其中一个非常重要的环节，层叠的好坏对于产品的性能有直接的影响，下面我们将为大家梳理一下多层板层叠的一些基本原则。

首先，我们需要满足信号层与地层相邻叠放，在有相邻地层的作用下可以有效的减小信号之间的串扰和电磁辐射，地层可用于提供电流回路和屏蔽信号层的电磁辐射，特别是在高频高速的PCB设计中，在有相邻地层的情况下也能避免信号跨分割的问题，所以在PCB设计时我们的重要信号也应该放置在靠近地层的信号层中。

第二点，在叠层时应该要保持层叠的对称性，层叠是否对称关系到后期PCB板成品的弯曲度，如果层叠不对称会导致板子成品出现翘曲的情况，从而进一步影响板子的贴片，可能会出现焊接不牢固，虚焊等情况。

第三点，与元器件相邻的层要设置为地平面，可以为器件提供屏蔽的作用，以及避免表底层信号出现跨分割情况（跨分割指的是一个信号的相邻参考层经过了多个平面）

第四点，电源层应该尽可能的与地平面相邻，构成平面电容，从而降低电源平面阻抗

第五点，尽量不要出现相邻的平行布线层，相邻平行布线层间串扰会非常大，从而影响信号质量，影响板子性能，如果在出现相邻布线层的情况尽量一层走横的，一层走竖的，或者增加这两个层之间的厚度，把间距拉开也能有效解决串扰问题，比如我们常说的“假八层”设计。