使用 AWR Design Environment V22.1实现毫米波射频系统设

为了在尺寸更小的设备中提供更多功能，异构集成技术应运而生，试图将各种半导体器件与先进的互连、电子封装结合，应用于新一代产品中。系统、集成电路、分立元件、层压板、封装和嵌入式天线的设计和验证需求各不相同，它们需要利用最新的片内和片外制造工艺来推动性能和创新。

因此，设计人员需要使用多种工具来获得广泛的分析和设计支持，并基于这些不同的技术开发相应的系统。为了加快周转时间，专门的高频仿真和设计优化工具必须包含无缝、精确的建模和多物理场分析，并能与目标制造工艺的实现平台共享设计数据（图 1）。

图 1: 系统、集成电路、分立元件、层压板、封装和嵌入式天线的设计和验证需求各不相同

AWR Design Environment V22.1 版本可提供设计自动化、增强型射频仿真和器件建模，支持集体设计、加速优化，具有强大的设计同步分析和可制造性设计工作流程，从而加速射频/微波元件和系统的开发，涵盖单片微波集成电路（MMIC）、射频集成电路、封装、模块和 PCB 技术。

针对设计同步分析要求，最新版本的 AWR 软件增强了与 Cadence Clarity 3D Solver 和 Celsius Thermal Solver 工具的集成，助力设计人员打破容量限制，顺利完成大规模复杂射频系统的电磁分析，并对易受功率耗散影响的射频设计进行电热分析。上述两款求解器均可直接使用 AWR 平台内的现有设计数据进行仿真。用户可直接完成分析，无需切换不同的工具、离开仿真环境或将设计交给其他工程团队（图 2）。

图 2: Cadence 完整、支持互操作的系统级射频感知设计平台

本技术简介重点介绍了 AWR Design Environment 平台 V22.1 版本的主要特点和主打功能，该平台旨在弥合射频设计和系统集成之间的差距，通过新的平台互操作性为集成电路、封装和电路板提供更有力的设计支持，推动从前端到后端的实施和设计验证工作流程。