PCBA应力应变测试介绍

PCBA应变测试背景介绍

常见由于机械应力导致PCBA失效 所有表面处理方式的封装基板，过大的应变都会导致失效。典型几种失效模式：焊料球开裂、线路损伤、电容Y型开裂和45°型开裂等。 因为应力引起的PCBA失效，损失的不仅有物料成本，还有研发、生产等诸多部门联合调查所浪费的时间。

PCBA测试拓展要求和国际标准 1.现在必须全部使用无铅焊料（符合RoHS,欧盟指南）。 2.新的焊料对机械负载更为敏感，而且往往更早开裂（通常 都是弯曲引起的形变损坏）。 3.更紧凑的器件封装布局方式，例如球珊网格阵列（BGA）。 4.行业对板的大小和器件的数量有了更高的要求，更牢固的 连接点导致更高的机械张力。

为什么要进行PCBA的应变测试？

1.应变测试可以对SMT封装在PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。 2.元器件焊点对应变失效非常敏感，应变过大会导致焊球开裂、线路起翘损坏、基板开裂等PCBA失效。 3.随着无铅制程、新的PCB层压板材料的广泛应用和互连密度的增加，翘曲导致损伤的机率也增加，因此PCB在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。 4.不完全的锡裂并不会导致即时失效，一般的非破坏性的功能测试并不能检测出这种不良情况，所以需要进行应变测试对工艺制程进行监控。 5.通过对PCB制造商测试及组装过程中，存在机械应力的环境进行应变监控并及时控制，可减少客户端产品失效的发生机率。