为什么晶振布置在PCB边缘时会导致辐射超标？

为什么晶振布置在PCB边缘时会导致辐射超标，而向板内移动后，可以使辐射发射测试通过呢？

晶振是电子产品中十分常见的元件，它的主要作用是提供一种稳定的时钟信号，使得电路能够正常运转。然而，在实际的电子设计中，布置晶振时出现的问题却令人十分头疼。特别是晶振位于PCB边缘时会导致辐射超标的问题，这对于设计者来说是非常严重的挑战。

那么，为什么晶振位于PCB边缘会导致辐射超标呢？这主要涉及到电磁兼容性（EMC）的概念。电磁兼容性是指在电子设备之间或电子设备与外界环境之间不产生相互干扰，以便设备正常工作、不被损坏、不对周围环境产生危害的能力。在设计中，晶振等元件引起的干扰很容易引起低电磁兼容性。

在布置晶振时，应该考虑到电磁场的分布情况。通常，布置元件的边缘距离强电磁场存在的区域越远，电磁辐射会越小。如果晶振位于PCB边缘，则处于强电磁场的中心，受到的电磁辐射也相对较大。而向板内移动晶振，可以缩小晶振与边缘之间的距离，降低了电磁辐射，从而可以通过辐射发射测试。

此外，晶振与其他元件之间的距离也会影响电磁辐射。具体而言，将晶振远离其他元件，特别是高速数字电路等高频元件，可以减小电磁辐射的影响。

此外，地网布局也对电磁辐射的影响很大。地网是由导体网格组成的专门用于抑制电磁辐射的防护措施，可以有效地限制电磁波的辐射。在布置晶振时，一般将其与地网直接相连，从而减小电磁辐射的影响。

总之，布置晶振时应该综合考虑多种因素，如电磁兼容性、距离、地网布局等，才能尽可能减小电磁辐射的影响，从而通过辐射发射测试。