晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充

　　焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏，但装配的良率很低。主要是会产生连锡和少锡的现象。所以手工局部印刷锡膏的方式不具备实际可操作性，推荐采用浸蘸黏性助焊剂的方式来重新装配元件，其工艺控制与前面介绍的助焊剂工艺相同。

　　返修工作站的影像系统对元件的重新贴装非常重要，一般要求返修工作站具有向下俯视和向上仰视两个相机。俯视相机可以观察PCB的焊盘，仰视相机可以观察元件焊球。这样，在同一画面内，调节X、y轴和转角就可以将焊盘和焊球对准，完成贴装。位置对准之后，贴装高度的控制也非常关键。高度太高元件掉落下来，位置会偏移；太低则贴装压力大，会损坏焊球和元件。所以要求返修工作台的高度控制要。

　　贴装完成，可以利用事先优化的温度曲线进行焊接。这时要注意基板的支撑，尽量保证足够的平整。焊接完成之后，对产品进行电气检查，然后选用同样的底部填充材料，应用同样的工艺，进行底部填充。