PCB镀铜中氯离子消耗过大原因的分析

　　本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现“氯离子消耗过大”的现象，分析原因。

　　目前随着印制线路板向高密度、高方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象，分析氯离子消耗过大的原因。

　　出现氯离子消耗过大的前因：

　　镀铜时线路板板面的低电流区出现“无光泽”现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层“无光泽”现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层“无光泽”现象，就不一定是氯离子浓度太低而造成的，需分析其真正的原因。如果采取添加大量盐酸：一来，可能会产生其它后果，二来增加生产成本，不利于企业竞争。

　　正确分析“低电流密度区镀层无光泽”原因：

　　通过添加大量的盐酸来消除“低电流密度区镀层不光亮”现象，说明如是氯离子过少，才需添加盐酸来增加氯离子的浓度达到正常范围，使低电流密度区镀层光亮。如果要添加成倍的盐酸才能使氯离子的浓度达到正常范围？是什么在消耗大量的氯离子呢？氯离子浓度太高会使光亮剂消耗快。说明氯离子与光亮剂会产生反应，过量的氯离子会消耗；反过来，过量的光亮剂也消耗氯离子。因为氯离子过少和光亮剂过量都是造成低电流密度区镀层不光亮“的主要原因，因此可见，造成”镀铜中氯离子消耗过大的主要原因是光亮剂浓度太高。