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通孔回流焊元件的装配工艺

时间:2023-09-27 15:35

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作者:admin

标签: 组件  自动化设  通孔  贴装 

导读:通孔回流焊元件的装配工艺-业界对通孔技术重燃兴趣的原因之一,就是在于现在一些品牌的自动贴装设备,如环球仪器的 Advantis AX72和Ploaris,具有很强的贴装异形和通孔组件的能力。元...

  应用在计算机、自动化设备通信设备上的异型元件由于其高度较高、外形奇特和重量大的特点,要 求自动贴片设备具有能处理范围很宽的元器件种类的能力,归纳起来,要求贴片设备具有:

  ·用户化(特殊)吸嘴——有足够的真空吸力;

  ·可调夹具——某些元件可能需要特殊的夹子拾取和装配;

  ·特殊板的支撑及夹持系统;

  ·高的装配压力;

  ·对于异型元器件的高装配,机器具有全像处理能力。

  应用通孔回流焊接工艺的一些典型元件如图1所示。

  

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  图1 应用通孔回流焊接工艺的—些典型元件

  业界对通孔技术重燃兴趣的原因之一,就是在于现在一些品牌的自动贴装设备,如环球仪器的 Advantis AX72和Ploaris,具有很强的贴装异形和通孔组件的能力。元件可采用管式、卷轴式和盘式等 包装,送料器直接安装在贴装机上。自动贴装具有、可靠和高速的优点,而且可以进行自动贴装的 组件也越来越多。

  使用柔性伺服电动机驱动的夹持治具,机器能处理范围很宽的元器件种类,如图2所示。

  

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  图2 使用柔性伺服电动机的安装夹具

  在计算机主板上有很多种类的元器件,可以用定制料盘放置前侧定位,便于元件拾如图3所示。

  

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  图3 计算机板元件机器安装

  手工贴装是次的组件贴装选择。PCB上的组件图形,如保持夹等定位特征有助于对位。对于高引 脚数组件,这些变得越来越重要。手工贴装的两项益处在于没有设置时间并且没有设置成本,手工贴装 的缺点在于速度低,并且不稳定。

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