0201/01005元件贴装元件的影像对中

　　确定元件的中心有两种方式，一种是采用数码相机；另—种是采用激光（镭射）。两种方法各有优缺点。采用 数码相机可以检查出元件电气端的缺陷，如图1所示。但是它不能感测元件的厚度变化。对于Z轴有压力感应及取 料/贴片补偿功能的机器，不会产生严重的问题。采用激光成像的方法可以检测元件的厚度，但对于元件电气端 出现的缺陷则检查不出来。在实际贴装过程中，元器件两端电气端与锡膏重叠的区域的差异会影像到焊接完后的 装配良率。如图2所示。由于不同厂家，或同一厂家不同批次的元件在制造过程中电气端可能存在差异，所以采 用数码相机成像具有一定优势。

　　图1 数码相机检查出电气端缺陷 图2 采用激光对元件进行成像

　　对0201元件和01005元件成像对中需要高倍率的相机，光源的使用和其他较大的片装元件也有区别。一般的元 件如0603或0805等元件，使用背光，找到整个外形轮廓的中心就好。但是0201或01005元件需要使用前光，或仰 视照相，找到两个电气端之间的中心，以提高贴装。

　　细小元件两电气端与锡膏重叠区域的大小和差异会对装配良率产生很大的影响，如图3所示。

　　不同的元器件制造厂生产的同样的0201电阻元件会存在很大的差异，如图4所示。

　　图3 元件焊端与焊膏重叠区域

　　图4 不同制造厂生产的0201电阻差异很大

　　照相机应该在相当于PCB厚度的位置对元件对焦成像，以提高影像的准确性，保证贴片。