如何执行pcba加工后的功能测试？

　　在介绍如何执行pcba加工后的功能测试之前，最好先了解一下它过去是如何执行的。了解实际测试的最佳方式是参观生产与您的产品类似的产品的PCBA制造工厂，并查看整个生产线，从电路板进车间直至将产品装箱发货。这其中的奥妙在于能够实际的体验产品在生产过程中的种种工艺，对于我们了解电路板如何产生是有非常大的帮助的。那么今天我们重点来分析一下功能测试的相关问题：

　　一、功能测试计划

　　在进行一款电路板的smt加工之前，设计过程中通常会有DFM指导书。这将使您在整个设计过程中都处于“可测试性设计”的时间规划中。它会清楚的写明原理图、PCB布局甚至微控制器代码中包含哪些测试方面。

　　例如，用户触摸电容式触摸，您期望该动作做什么？也许它会唤醒屏幕或打开LED，然后告诉微控制器执行操作。此操作需要您的所有组件都获得正确的电压，正确安装电容式触摸传感器以及LED，并且微控制器已按预期编程和运行。这种对功能测试的计划将指导整个PCBA电路板加工的质量有重大的保障。

　　二、测试点

　　测试点只是板上的PCB焊盘，专门用于轻松探测。由于各种原因，您不想依赖于探测组件的引脚或焊盘。这些焊盘的尺寸没有规定，但它们应该足够大，以便与测试探针轻松接触。

　　三、在系统编程

　　如果您查看任何足够复杂的产品的内部结构，您可能会发现一个编程接头或PCB上可能放置编程接头的空位。该接头通常用于对已安装在PCB上的微控制器进行编程，因此称为“系统内”。在量产场景中，安装这个头是没有意义的。它供设计人员用于调试目的，在生产过程中不安装以消除成本。

　　四、测试夹具

　　对于早期原型或少量设计，您可以自己手动测试每块电路板。你会感谢未来的自己完成了这个练习，因为它让你欣赏和理解确认你的产品正常运行需要什么。人类通常不擅长可重复性，因此制定测试计划，即使带有复选框，也可以帮助您避免跳过任何步骤。

　




审核编辑：刘清