PCB设计中的EMC问题和哪些因素有关

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲EMC问题在pcb设计中有哪些因素?PCB设计中EMC问题出现的因素。PCB设计中的EMC问题非常重要，对PCB电路板的质量和性能稳定性起着决定性的作用。接下来深圳PCB制造厂家与您分享PCB设计中的EMC问题与哪些因素有关?

PCB设计中与EMC问题有关的因素

1.系统设计：

在进行系统级EMC设计时，首先要确定EMI干扰源，以便逐步更好地屏蔽EMI辐射源。

2.结构影响：

非金属机箱辐射骚扰发射超标，应采取导电喷涂、局部屏蔽设计、电缆屏蔽处理、合理接地处理等措施。

3.电缆影响：

不要使用电缆屏蔽作为信号返回通道。

4.元器件选型有关系：

以压敏电阻为例：压敏电阻的主要特点是工作电压范围宽，起到电压保护、防雷、抑制浪涌电流、吸收尖峰脉冲、限幅、消噪等作用。

5.与SI/PI仿真有关：

单板EMC设计完成前后，需要对单板进行整体EMC模拟对比验证，甚至需要对一些主要EMC设计措施的改进效果进行模拟对比验证。

6.接地

接地目的：在设备外壳与附近金属导体之间建立低阻抗通路，当设备中有漏电流时，不会危及人身安全。

7.PCB设计的关系。

当PCB板中的射频电流通过时，当电流通过闭合电路时，会产生磁场;同时，也会产生辐射电场。这是开关电源PCB板造成辐射干扰的主要原因。

8.软件抗干扰技术：

包括冗余技术、容错技术、标志技术、数字滤波技术等。

9.屏蔽：

以场形式抑制干扰的有效方法是电磁屏蔽。

10.滤波：

滤波技术是抑制电气电子设备传导电磁干扰、提高电气电子设备传导抗干扰水平的主要手段，也是保证设备整体或局部屏蔽效率的重要辅助措施。

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审核编辑 黄宇