焊点的热疲劳失效有什么解决措施？

闫工:请问各位专家老师，焊点的热疲劳失效有什么解决措施？

吴杰:换焊锡

闫工:温差大的户外环境下长期运行老化了。抗疲劳焊锡？有推荐的型号吗？

吴杰:有铅还是无铅？

闫工:有铅无铅都有

吴杰:我知道一款无铅焊锡，铟泰的锡膏，276四种合金成分。在SAC305的基础上增加了锑元素，抗冷热冲击是305的十多倍

闫工:这种焊接工艺跟常规的有啥区别吗？

吴杰:熔点和焊接工艺与SAC305差不多，你可以咨询铟泰公司的人。高温老化性能也比305好很多。他们开发出来主要是用在汽车电子上的

闫工:看论文好像航空航天上遇到的比较多。还有其他措施吗，或者是对元器件的热膨胀系数有标准什么的

吴杰:元器件的膨胀系数？这个你改变不了吧。我们是-40~+175℃

闫工:是的，我们这种器件属于半定制，肯定有难度，但也有改的可能

吴杰:应该是PCB基材的CTE，你们产品的应用环境温度是多少？

闫工:-40到100左右

吴杰:信号频率高不？

闫工:不算太高，比如这种封装的器件，可不可以对热膨胀系数提要求么，或者是参加标准之类的，你们自己封装的？

闫工:找供应商定制的器件

吴杰:这种封装的环氧树脂有很多型号可选的，每种环氧树脂的CTE是不一样的

卢鹏翔:你们是个别器件热疲劳？还是整个板子？是器件问题还是环境适应性问题？

吴杰:那你分清是器件失效还是组装失效？

闫工:这种胶是125ppm，组装失效，焊点疲劳老化，开裂脱落导致信号不通。整个板子焊点都有热疲劳特征，晶粒粗大，但只有这种大器件失效了，应该是叠加了自重导致初始应力，或者是叠加了振动。

卢鹏翔:做了什么验证，是怎么确定是焊点热疲劳失效？

闫工:主要是切片，看裂纹和组织。结果跟这个论文数据高度吻合

卢鹏翔:看这图片是BGA器件本体的自带的球材料变化，没有看出哪个位置跟PCB焊接用的锡膏有关系来。

徐:循环的温度范围能说下不？

闫工:这个是论文里的数据，-20到100

编辑：黄飞