平面全属化封装技术

　　　由于引线互连带来的种种问题，人们开始研究如何改进互连技术，以避免采用引线。1995年以后，陆续开发出了一些无引线的集成功率模块，其特点是：互连结构的电感小、散热好、封装牢固等。图1（a）、图1（b）、图1（c）分别给出了三种不同引线键合（Non-Wire Bond）的集成功率模块技术：（a）嵌人功率器件（CPES，1999），（b）层叠式器件PowerOverlay，（c）倒装芯片法（参考APEC⒛00）。嵌入功率器件的平面金属化封装技术是其中较好的一种。

　　图1 不用引线键合的集成功率模块

　　图2给出了一个集成模块的剖面图，应用了嵌入功率器件的多层集成封装技术。包括：散热板、基板、绝缘传热材料、功率母线、功率器件、铜层、陶瓷、集成无源模块、金属层、表面贴装芯片（驱动、检测及保护元件）等。这种三维多层集成封装技术，将功率模块、集成电路等做成三明治（Sandwich）结构形式。

　　图2 嵌入功率器件的多层集成封装的剖面图