PCB外层线路板前处理常用方法

在 PCB 制造过程中，外层线路板的前处理通常包括以下几个常见的方法：

清洁和去脂：外层线路板在进入下一道工序之前，需要进行清洁和去脂处理，以去除表面的污垢、油脂和其他不洁物。常用的清洁方法包括使用清洁剂、超声波清洗或喷淋清洗等。

电解镀铜：外层线路板上的导电层需要通过电解镀铜来增加厚度和强度。该过程涉及将 PCB 浸入铜离子溶液中，然后施加电流，使铜沉积在表面形成金属层。

化学镀前处理：在进行电解镀铜之前，需要对外层线路板进行化学镀前处理，以清除表面的氧化物和有机污染物，为镀铜提供良好的基础。常见的化学镀前处理方法包括碱性清洗、酸洗和酸性活化等。

防蚀涂覆：为了保护电解镀铜后的导电层，外层线路板通常需要进行防蚀涂覆。防蚀涂覆可以提供保护性的层，防止铜层氧化和腐蚀。常用的防蚀涂覆材料包括有机涂层、无铅喷涂和热固性树脂等。

这些前处理方法旨在确保外层线路板的表面质量和可靠性，为后续的线路图案形成、钻孔、镀金等工艺步骤提供良好的基础。在实际应用中，具体的前处理方法可能会因制造工艺、材料和设备的不同而有所差异。因此，在 PCB 制造过程中，应根据具体要求和实际情况选择适当的前处理方法。

审核编辑：汤梓红