PCB基材相关知识总结

无铅组装涉及基材特性

RoHS限制使用的物质：铅(Pb)，镉(Cd)，汞(Hg)，多溴联苯(PBB)，多溴联苯醚(PBDE)等。

无铅组装会涉及基材的部分特性：

添加剂

添加剂有固化剂和阻燃剂。

树脂的有机成分要进行化学反应，才能产生聚合交联反应，需要使用固化剂。

RoHS限定了铅的使用，还对树脂配方中的阻燃剂做了限定。

关于阻燃剂：

大多数材料，固相抑制法和气相抑制法同时发生。

聚合物包含各种环氧树脂，具有不同的可燃性，树脂和固化剂类型会影响材料的基本可燃性，得出需要多少阻燃剂，以此确定材料的燃烧等级。

选择阻燃剂需要考虑其对树脂体系和基材产品性能的影响，有机磷系阻燃剂已成为PCB基材最常见的类型之一。

增强材料

增强材料有很多种，针对不同的产品需求会给添加不同的材料，以此来保证产品的性能。

下图列出对应材料的属性和功能：

E玻璃和NE玻璃能够很好地结合电气、机械、化学性能，是PCB最常用的玻璃纤维。

玻璃布上涂敷偶联剂（硅烷偶联剂），用于增强玻璃纤维和树脂之间的附着力，还有一个重要的作用就是抑制CAF的生长。

树脂体系

我们所说的FR-4是环氧树脂体系中的，FR-4代表的是什么？

FR代表阻燃，4代表环氧基数量。

环氧树脂混合物包括环氧聚苯醚(PPO)，环氧氰酸酯等，提高环氧树脂的电性能，一般会在低等级又有电性能指标要求的材料中使用。当然，也会有陶瓷-PTFE(铁氟龙)共混使用。

上面树脂体系的划分，各种资料会有不同。这么多树脂体系的选择，都是为了某类产品或者追求一些性能，也会使用不同树脂体系混合来达到要求，这也是最经济的解决之道。

编辑：黄飞