pcb叠层设计原则 如何设计PCB叠层？

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在设计2层PCB时，实际上不需要考虑PCB在工厂的结构问题。但是，当电路板上的层数为四层或更多时，PCB的堆叠是一个重要因素。所选择的层数决定了通孔的可用钻头范围，也会影响到产品的EMC性能。这篇文章讨论了多层PCB的常见制造工艺，以及在EDA工具中指定哪些信息以帮助制造。

构建一个多层的PCB

在研究如何设置层叠之前，值得简单回顾一下PCB术语和常见制造择项。

（1）预浸料本质上是涂有未固化环氧树脂的玻璃纤维编织品。

（2）磁芯基本上是现成的铜箔/预浸料/铜箔或铜箔/预浸料。

板厂一般都会有双面覆铜板芯的库存作为基础。他们将对这些磁芯中的一个或多个进行钻孔、通孔板和蚀刻。然后他们将在板子上覆盖预浸料，然后将其与另一个磁芯（这个磁芯可能是一个基本的磁芯，或者已经有了额外的预浸料和铜箔层）或一个金属箔粘合。多层预浸料可以一起使用以构成更厚的绝缘层。

这个过程创造了一套基本的规则，关于使用传统工艺，特别是钻孔工艺可以制造的东西。让我们来看看4层板的例子。

4层板堆叠

对于4层板，基本上有两种方法来创建堆叠。可以使用两个磁芯，分别进行钻孔和电镀，并用预浸料粘在一起，然后再进行最后的钻孔/电镀处理。

正如预料，这通常被称为内部层对，因为核心是由内向外建立的。

当构建多层PCB时，每个钻孔跨度都需要一个单独的CNC钻孔机通道。这意味着，在设置了层堆叠之后，有一组已知的合法钻孔跨度是可能的。例如，在前面讨论的 4 层板中，如果使用两个磁芯（外层对），则可以使用三个钻孔跨度，或者在使用一个磁芯（内层对）的情况下使用两个钻孔跨度。

EDA工具设置

我们可以看到，层的堆叠决定了使用标准制造技术的可用钻孔范围。例如，如果4层叠层是用外部层对构成的，就不能在内层1和内层2之间埋设通孔。因此，在设计多层PCB时，最重要的是想清楚你所需要的通孔用途，并在一开始就在EDA工具中配置好层叠。这也是为你的PCB指定材料、厚度和介电常数的地方。这些信息不仅对工厂有用，而且还可以被EDA工具使用；例如，层厚可以用来进行钻孔的深度匹配计算。

确认层堆叠后，下一步就是定义需要使用的通孔范围。通常情况下，EDA工具可以帮助你做到这一点，并防止你创建一个与你所选择的堆叠选项不兼容的钻孔通道。然后，当通孔在电路板布线过程中掉落时，它还可以自动选择最佳的通孔范围来使用。

当把发送PCB送去制造时，所有这些信息通常会导出到制造文档中，以配合Gerber文件。

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