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AI拉动PCB,迎来技术能力与需求的同步提升

时间:2023-07-20 11:26

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作者:admin

标签: 机器人  人工智能  Chat  PCB 

导读:AI拉动PCB,迎来技术能力与需求的同步提升-人工智能聊天机器人ChatGPT的推出,标志着AI技术应用的一次飞跃,模型参数量与算力需求大幅上升。...

PCB网城讯

人工智能聊天机器人ChatGPT的推出,标志着AI技术应用的一次飞跃,模型参数量与算力需求大幅上升。

2022年11月30日,美国人工智能公司Open AI开放ChatGPT程序,进入商业应用时代,带来巨大经济效应。

ChatGPT参数量达到1750亿,其进行模拟训练,存储知识都需要大量的算力支持。瑞银分析师提到从算力来看ChatGPT已导入至少一万颗英伟达高端GPU。目前,互联网巨头阿里、百度等公司也在研发类ChatGPT应用,预计未来将产生大量高算力GPU的需求,而这将直接拉动PCB产业。

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增量市场

电路板是电子产品中用于连接电子元器件的重要组成部分,可以将各种电子元器件实现电路的连接和功能的实现。PCB行业的主要工作流程包括:PCB设计、PCB制版、PCB印制、钻孔、金属化、插件、组装检查等。PCB也因此被视为算力产业链基石。

根据Prismark数据,2021年全球PCB市场下游第一大应用为通讯领域,占比达32%;其次是计算机行业,占比24%;再是消费电子领域,占比15%;服务器领域占比10%,市场规模为78.04亿美元,预计2026年达132.94亿美元,复合增长率为11.2%是下游增速最快的领域,高于行业平均4.8%。

AI技术蓬勃发展和广泛应用,高性能计算能力芯片需求空前旺盛,带动服务器整体性能提升。

PCle协议升级推动服务器PCB用料升级、工艺难度提升,价值量增加。目前普遍使用的PCIe4.0接口的传输速率为16Gbps,服务器PCB层数为12~16层。

随着服务器平台升级到PCIe5.0,传输速率达到36Gbps,PCB的层数将达到18层以上,层数的提高也会带来板厚的升级,从12层板的2毫米逐渐升级到3毫米以上。

与此同时,PCIe5.0要求CCL材料升级到Very Low Loss等级。随着材料的升级,M6等级以上的材料铜和树脂对结合力有损耗,制作工艺上难度提升,PCB单价显著提升。

目前服务器/存储器需要六至十六层板和封装基板,高端服务器主板层数在十六层以上,背板层数超过二十层,未来随着服务器的需求要求提高,PCB的技术水平还需不断升级。

根据Prismark的数据,2021年8~16层板的价格为456美元/平米,而18层以上板的价格为1538美元/平米。未来,随着算力带来的传输速率升级将带动PCB价值量明显增加。

AI产业的高速发展带动了一批产业链上的行业和公司,其中PCB是为数不多的本土企业擅长的领域。中国PCB产值占比过半,逐步成为全球PCB产业中心

据Prismark统计,2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元,同比增长1.0%,相较于2018年增长近2亿元美元。2022年中国PCB产业总产值可以达到442亿美元,占全球的54.1%。

美国制造的PCB产品以18层以上的高层板为主,欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业;日本PCB技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板;中国台湾PCB以高阶HDI、IC载板、类载板等产品为主。

整体来看,与日本、韩国等国家相比,我国PCB产品中高端印制电路板占比较低,2021年多层板占比达47.6%,单双面板占比15.5%。






审核编辑:刘清

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