PCB向高密度方向演变趋势

PCB逐高密度、小孔径方向，技术走向成熟。

目前，PCB从早期的单层/双层、多层板，向HDI Micro via PCBs，HDI Any Layer PCBs，以及目前火热的类载板方向升级，产品线宽线距逐渐缩小。HDI对比传统PCB可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度和改善射频干扰/电磁波干扰等。SLP（substrate-like PCB，类载板），相较于 HDI 板可将线宽/线距从 HDI 的 40/50 微米缩短到 20/35 微米，同样面积电子元器件承载数量可以达到 HDI 的两倍，已在苹果、三星等高端手机产品中使用。 　

PCB 板产品工艺升级，覆铜板层数增加，关键技术指标表现水平提高。随着PCB的产品升级，生产工艺也随之调整变化，目前PCB和IC载板的制作工艺主要有三种， 分别是减成法、加成法与改良型半加成法。减成法在精细线路制作中良率很低，而加成法虽然适合制作精细电路但成本较高且工艺不成熟，半加成法可以使信号线布线更为紧密、导电路径之间的距离更短，可以大幅度提高成品率，主要用于SLP（substrate-like PCB，类载板）的生产。

随着产品密集度的提高，覆铜板层数增加，覆铜板约占到PCB板总成本的30%，将增加显著影响 PCB 成本。覆铜板的性能直接影响PCB板中信号传输的速度和品质，一般以介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）作为考察指标，Dk影响信号的传播速度，Df值主要影响到信号传输的品质，目前在高速、 高频、射频板产品中，Dk值和Df值都已实现显著水平的降低，保障信息传输。PCB板性能的提升对压机、钻机等核心设备的产能及技术水平要求也逐渐提升，对企业的资本投入要求提升。

PCB 板广泛应用于各下游产品，服务器应用增速高于行业平均。 PCB广泛应用于包括通信、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、军事、航空航天、医疗器械等领域。根据Prismark数据，2021 年全球PCB市场下游第一大应用为通讯领域，占比达32%；其次是计算机行业，占比24%；再是消费电子领域，占比15%；服务器领域 占比10%，市场规模为78.04亿美元，预计2026年达到132.94亿美元，复合增长率为 11.2%是下游增速最快的领域，高于行业平均 4.8%。 　　

下游其他应用领域快速拓展不断升级，服务器领域PCB往高速高频发展。PCB朝着微型化、轻便化和多功能方向发展，如在消费电子领域，受智能手机、平板电脑 等不断向小型化和功能多样化发展，PCB 上需要搭载更多的元器件并不断缩小尺寸。在计算机和服务器领域，在高速高频的 5G 时代和 AI 浪潮下，通信频率和传输速率大 幅提升，PCB 需高频高速工作、性能稳定、可承担更复杂的功能，满足低介电常数、 介质损耗因子和低粗糙度的技术指标要求。目前服务器/存储器需要六至十六层板和封 装基板，高端服务器主板层数在十六层以上，背板层数超过二十层，未来随着服务器 的需求要求提高，PCB 的技术水平还需不断升级。

编辑：黄飞