PCB无法进行多边形铺铜的原因

在使用Altium Designer的过程中，我们收到许多用户的提问，Q&A系列将针对用户关注度较高的问题，请Altium技术专家为大家答疑解惑。

本文将回顾导致无法进行多边形铺铜的一些原因。

无法进行多边形铺铜的原因包括：

1.PCB内存在重复层堆栈。（可能会选定错误层堆栈。）

进入Design ► Layer Stack Manager，然后从下拉列表中选定已启用所有层的重复层堆栈并将其重命名，以确保您可以轻松识别所需堆栈。保存堆栈。

此时，返回PCB并进入电路板规划模式（在Board Planning Mode下查看►或者按下键盘上的2），双击绿色电路板区域并从下拉列表中选定刚刚重命名的堆栈，然后返回2D Layout模式并重新进行多边形铺铜（Tools ► Polygon Pours ► Repour All）。

请注意，如果不需要其他重复层堆栈，则可以将其删除。

2.文本被隐藏

使用Panel ► View configuration ► View Options ► Object Visibility ► Enable the "Text"，以查看Electrical层上是否有任何Hidden Text并将其删除。

3.间距规则设置不恰当。

4.多次铺铜顺序设置不正确

5.Net Options设置不正确

编辑：黄飞