美智库提议美印两国联合建设晶圆代工产线

受半导体产业协会（sia）和印度电子半导体协会（iesa）的委托，国智库信息技术与创新基金会（ITIF）最近预测说，印度将在半导体制造生态界创造出巨大的价值，并分析了两国的半导体合作空间。

美国和印度早在今年1月就扩大两国企业和学术机构、政府机构之间的战略技术伙伴关系和防卫产业合作达成了协议。icet（关键和新兴技术）作为提案的结果报告，印度已经在外资援助政策、知识产权保护等方面实现了重大改善，美国和印度两国加强半导体产业的竞争力，深化全球半导体供应链合作伙伴，互利共赢的机会。”

该法案包括向chips国际技术安全与创新基金（international technical security and innovation fund）支援5亿美元。这笔资金的相当一部分应该分配给与印度利益相关的项目。例如，为了支援设计和委托产业的发展，可以建立中小规模的共同委托工厂，验证革命性的芯片设计。

这些资金的一部分，亦是印度和美国合作，嵌入式系统和半导体产品为世界最高的研究开发中心和测试设施可以用来设立，为加快技术成果转换为电子制造中心（emc）共同设立，都可以被用来，最大设立25个emc需要300万美元的资金也可以。

另外，还提议，为支援强大而灵活的半导体生态界，两国应该共同开发全面的跨国半导体供应价值链地图。

与此相同，印度将成为适应两国日益增加的半导体需求的人力及技术的主要供应国，印度政府部门已经在2023年5月与普渡大学签订了关于加强力量、研究开发（r&d）、产业体参与的谅解备忘录（mou）。

印度和美国应该在人才开发方面进行合作。高达2亿美元的微芯片法劳动教育基金将为共同课程开发和硕士、博士课程学生交换创造机会。提高相关工程领域合作水平，探索两国在这一关键领域学生乃至工人流动的新途径。另外，在人力开发计划中，还要考虑半导体工厂的建设和运营的核心建设业等领域。