PCBA制造波峰焊机焊接前必须做的准备

　　波峰焊机的生产流程在所有PCBA制造的阶段中是一个十分关键的一个环节，甚至于说假如这一步没有做好，所有前面所有的努力都白费力气了。而且需要花费十分多的精力去维修，那么如何把控好波峰焊接的工艺呢？我认为什么问题必须考虑到在前面，所有的准备工作要做在开始之前。

　　1、检查待焊PCB（该PCB已经过涂覆贴片胶、SMC/SMD贴片胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温胶带粘贴住，以防波峰焊机后插孔被焊料堵塞。若有较大尺寸的槽和孔，也应用耐高温胶带贴住，以防波峰焊机时焊锡流到PCB的上表面（水溶性助焊剂应采用液体阻焊剂，涂覆后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件，焊接后可直接水清洗。）。

　　2、用密度计测量助焊剂的密度，若密度偏大，用稀释剂稀释。

　　3、假如采用传统发泡型助焊剂，将助焊剂倒入助焊剂槽。

　　这3个步骤其实是所有波峰焊机焊接前一个必须要做的工作，也是作为smt贴片加工厂应该在工艺管控中要首先写入工艺文件的。

审核编辑：刘清