电路板生产过程-精芯解说

电路板的生产是个很艰难的过程，它需要很多步骤，每一步骤都是要仔细完成的，不能有一步之差，下面我们就简单里了解一下电路板的生产过程：
1、开料：大板料→按开料要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板在符合要求的大张板材上，板料一般分为：41'X49、40'X48‘等，目的是根据工程资料的mi要求，裁切成所需小块生产板件。
2、钻孔：上板→钻孔→下板→检查/修理跟据资料的位置钻出所求的孔径。
3、沉铜：磨板→烘干→沉铜自动线→下板→加厚铜→检查。
4、图形转移：磨板→印板→烘干→爆光→冲影→检查。
5、图形电镀：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板→检查。
6、退膜：水膜→插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机→检查。
7、蚀刻：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。
8、绿油：磨板→印感光绿油→锔板→冲影→磨板→印板→烘板→检查目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到维护线路和阻止焊接的作用。
9、字符：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔→检查目的：字符是提供一种便于辩认的字符符号在安装电子原件时起指示作用。
10、镀金手指：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金使之更具有硬度的耐磨性目的插头手指上镀上一层要求厚度的镍、金层。
11、喷锡板：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干以保护铜面不蚀氧化，目的喷锡是未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡。
12、成型：分为锣板和啤板，目的通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状的方法，数据锣机板与啤板的精确度较高，手切板最低具只能做一些简单的外形。
13、测试：上模→放板→测试→合格→fqc目检→不合格→修理→返测试→ok检测目视不易发现到开路，目的通过电子100％测试，短路等影响功能性之缺陷，主要分为测试架测试和飞针测试。
14、终检：来料检查→目检→合格→fqa抽查→合格→包装→不合格→处置→检查→ok并对轻微缺陷进行修理，目的通过100％目检板件外观缺陷，防止有问题及缺陷板件流出。
从以上介绍可以看出，需要进行多步的检查，因为如果有一步出错，以后生产处的电路板就不是一个合格的产品，在每一步都需要检查，这样才能让用户用到更安心的产品。