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英伟达新发GH200对PCB的影响如何?

时间:2023-06-05 15:11

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作者:admin

标签: CPU  英伟达 

导读:英伟达新发GH200对PCB的影响如何?-DGX H100的架构为典型的机架式服务器,8个GPU之间通过4个NVLink Switch在1张UBB板中完成,而GH200的架构中因GPU与CPU完成了集成(合成为SuperChip)...
 

 

5月29日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在NVIDIA Computex 2023演讲中宣布,生成式AI引擎NVIDIA DGX GH200现已投入量产。从演示中我们观察到新发GH200服务器架构相对DGX H100有较大变化。


变化一:GPUCPU集成,加速卡性能提升,CPU不再需要单独的母板。

 

GH200最大特点来自于GPU和CPU集成在一张加速板卡上,这样的架构变化会带来两方面的影响:①单张加速卡从以往仅需要负责GPU运算变成需要负责GPU和CPU两者的运算,性能将带来跨越级的提升;②CPU以往是搭载在PCIE母板上,集成后PCIE母板不再需要。


变化二:机架式服务器变身“类刀片式服务器”,UBB取消,新增3块NVLINK模组板。

 

DGX H100的架构为典型的机架式服务器,8个GPU之间通过4个NVLink Switch在1张UBB板中完成,而GH200的架构中因GPU与CPU完成了集成(合成为SuperChip),8个SuperChip之间的信号将以NVLink Cable Cartridge的方式、通过3块独立的NVLink Switch模组板进行通信,这就使得PCB发生两个变化,其一DGX H100的UBB取消,其二新增3块NVLink模组板。

 

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综上来看,GH200相对DGX H100的PCB变化,减少的是1张UBB和1张CPU母板,增加的是3张NVLink模组板,同时加速卡性能大幅度提升。

 

国金电子表示,PCB单机价值量应当有所增加,由此可见AI升级将持续带动PCB板块价值增值。

编辑:黄飞


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