PCB钻孔工艺故障及解决办法

 电路板（PCB）用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB机械钻孔加工必备的重要材料之一。它在PCB孔加工中，无论是确保产品品质、工艺的实施，还是经济效益，都起到非常重要的作用。

在电路板进行机械钻孔加工时,放置在待加工覆铜板（或电路板）的上/下表面，以满足加工工艺要求的板状材料,称为盖/垫板。

其中，盖放于待加工基板材料上表面的，最先与钻针入钻时接触的板状材料，称为“盖板”；钻孔时垫在待加工基板材料下表面的，与钻孔设备台面直接接触的板状垫料，称为垫板。

断钻咀

产生原因有：主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足，进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;盖板划伤折皱、垫板弯曲不平;固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小;进刀速度太快造成挤压;补孔时操作不当;盖板铝片下严重堵灰;焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法：

（1） 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。

（2）检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。

（3）选择合适的进刀量，减低进刀速率。

（4）减少至适宜的叠层数。

（5）上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。

（6）通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。（正常钻孑的深度要控制在0. 6mm为准。）

（7）控制研磨次数（按作业指导书执行）或严格按参数表中的参数设置。

（8）选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。

（9）认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。

（10 ）适当降低进刀速率。

（11）操作时要注意正确的补孔位置。

（12）更换同一中心的钻咀。

审核编辑：刘清