SMT贴片焊接焊点时空洞是怎样产生的？

站在SMT贴片加工的观点来说空洞率是避免不了的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。

那么空洞是怎样产生的呢？产生空洞的原因有哪些呢？通过英特丽电子的工程技术讲解，产生空洞主要是由以下几个原因：

一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，颗粒的巨细，在锡膏印刷的过程中会产生气泡在回流焊接时会持续残留一些空气，通过高温气泡分裂后会产生空洞。

二、PCB焊盘表面处理方式。焊盘表面处理对于产生空洞的也有着至关重要的影响。

三、回流曲线设置。回流焊温度假定升温过慢或者降温过快都会使内部残留的空气无法有效清除。

四、回流环境。这便是设备是否是真空回流焊的问题了。

五、焊盘规划。焊盘规划合不合理，也是一个很重要的原因。

六、微孔。这是一个最容易被忽视的点，假设没有预留微孔或许方位不对，都可能产生空洞。

英特丽产线规模

（1）24条ASM高端SMT线
（2）8台松下自动插件机
（3）4条无铅波峰焊线，可扩充到8条
（4）8条组装线，可扩充到16条,4条包装线，可扩充到8条
（5）每小时实际贴片能力300万点左右,月产能可达17亿点
（6）所有设备都可连接MES系统
（7）每条SMT线均配有SPI/AOI检测设备
（8）每条SMT线均配有SPI/AOI后NG-Buffer以实现全自动化连线生产
（9）1+1、2+1、3+1、双轨的产线布局，可以满足不同产品的生产需求，合理优化
（10）回流焊13温区，可充氮气

审核编辑：刘清