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分级金手指工艺研发浅谈

时间:2023-05-18 16:00

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作者:admin

标签: 研发    工艺  金手指  分级 

导读:为了适应电子产品功能的多样化、便携化的发展要求,印制电路板不仅出现高孔径比、精细线路的高紧密特征,更是出现一些特殊结构的板件...

1、前言

为了适应电子产品功能的多样化、便携化的发展要求,印制电路板不仅出现高孔径比、精细线路的高紧密特征,更是出现一些特殊结构的板件,对于分级金手指选化板,用传统的成型或蚀刻的方法无法将引线完全去除。本文就上述所提出的板件的制作流程进行讨论。

2.常见分级金手指在选化段的制作工艺

目前分级金手指板的生产是用先镀金,再做化金,然后按正常流程做文字,在成型后用斜边的方式将金手指引线去除。以下仅是分级金手指选化段工艺相关的生产流程:(见图2.1)

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图1.分级金手指化金段的流程图

跟进以上流程特点,可以看出,此种分级金手指的重点管控的制程较多,在一定程度上还存在一定的局限性:

(1)镀金压蓝胶开天窗后,因割胶机的精度只能在11mil。镀金后,金手指引线会镀上金;

(2)镀金后做化金,干膜在化金制程中有脱膜的不良,金手指引线再次上金;

(3)成型斜边45度,只能去掉一部分金手指引线,不能完全去除。

本文开发了一种新的分级金手指制作方法,在一定程度上解决目前加工工艺的难度和局限性。

3.分级金手指板件制作

3.1流程设计特点

(1)该类板成型后金手指引线在3mil以内。成型斜边时只有基材,降低金手指刮伤机率;

(2)镀金后用蚀刻去掉金手指引线,能保证金手指外观整齐,在基材上没有引线痕迹。

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图2.分级金手指外观图

3.2 方案设计

3.2.1 不同方案比较

根据产品的要求,设计不同的制作流程,不同工艺参数的对比,如下表:

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3.2.2 制作难点及方案要点

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4.制程数据收集和品质分析

4.1干膜附着力和精度的控制

做第一次选化的干膜与金手指顶端的间距≤2mil;在做第二次选化干膜与金手指间距≤3mil,干膜的PE管控≤50,选化干膜的资料制作如下:

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4.2化金的金镍厚度控制

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金槽的PH值控制的制程能力为1.27、镍槽的镍离子控制的制程能力0.62,金镍厚度均匀性在85%以上,说明金槽和镍槽离子浓度为定,金镍厚度均匀性良好。

4.3镀金的金镍厚管

均匀性=1-COV 合格标准:偏差小于15%即为均匀性大于85%。

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金槽的PH值控制的制程能力为1.29、镍槽的镍离子控制的制程能力0.72,金镍厚度均匀性在85%以上,说明金槽和镍槽离子浓度为定,金镍厚度均匀性良好。

4.4制作效果

4.4.1不同生产流程得到不同的制作效果

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小结:方案A是镀金后再做化金,会对做一次选化和去膜流程,因选用附着力较好的干膜,去膜时板面有干膜残留,导致金面漏铜的不良;方案B是用先化金后再镀金,按正常化金板生产,无金面流通现象,镀金是在金手指上加镀金,无金面异色的现象。

温馨提示:以上内容整理于网络,仅供参考,如果对您有帮助,留下您的阅读感言吧!
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