浅谈印制电路板（PCB）与机械钻孔

盖/垫板作为PCB钻孔加工的重要辅料，随着PCB的市场发展与技术升级，盖/垫板产品技术不断细分、升级，市场得到快速发展。近些年来，随着钻孔技术的微孔化、高精度和高品质化、多元化发展升级，盖/垫板也面临了新的需求与挑战。

印制电路板（PCB）与机械钻孔

近年来，由于电子产品的高密度、多功能、小型化的要求，促进了PCB工业向高密度布线和多层板薄型化、积层立体封装技术的发展，电路板（PCB）在人们的日常工作生活中运用得越来越广泛，成为电子制造业的支柱产业之一。

电路板（PCB）在实际应用时，由于走线、结构、电流导通、信号传输等需求，需要进行钻孔加工。机械钻孔加工是整个电路板（PCB）生产过程中的极为关键的一道工序，是PCB实现多层化、集成化的基础。而机械钻孔生产成本高、技术难度大，加工水平的高低直接影响PCB的可靠性和功能性。据统计，电子产品60%以上的失效与PCB钻孔品质直接相关，而机械钻孔成本通常占PCB加工总成本的30-40%。机械钻孔加工是当前电路板（PCB）生产制造的关键和瓶颈工序。                                        

在PCB的生产过程中，对钻孔工序有下述三方面的基本要求：1）孔位准确；2）孔壁质量好；3）生产效率高。机械钻孔加工工序中，影响钻孔加工最终品质的主要材料因素为：层压板、钻头、盖板、垫板等，如下图所示。

编辑：黄飞