助焊剂在波峰焊中作用的简要说明

　　波峰焊助焊剂是电子装配PCBA处理中使用的主要电子辅助材料。其质量直接决定了后续产品的可靠性。以下是助焊剂在波峰焊中的作用的简要说明。

　　1.去除要焊接金属表面的锈膜。待焊接金属表面的锈膜通常不溶于任何溶液，但锈与某些材料发生化学反应，形成可溶于液体喷丸剂的化合物，从而去除锈膜并净化金属表面被焊接。该化学反应可以是将焊剂和锈膜溶解在焊剂或焊剂溶剂中的另一种化合物，或者是将金属锈膜还原成纯金属表面的化学反应。属于第一化学反应的焊剂主要由松香型焊剂代表，并且作为第二化学反应的实例，一些是还原性气体。例如，氧气可以在高温下还原金属表面的氧化物，产生水并恢复纯金属表面。

　　2.防止加热期间待焊接金属的二次氧化。在波峰焊期间，随着温度的升高，金属表面的再氧化将增加。因此，焊剂必须为清洁后的金属表面提供保护，也就是说，焊剂应在整个金属表面上形成一层薄膜以包裹金属。它与空气隔绝，以防止在加热焊料期间要焊接的金属发生二次氧化。

　　3.降低液体焊料的表面张力。焊接过程中的助焊剂可能以促进焊料流动，降低液体焊料的表面张力并减小接触角的方式影响表面的能量平衡。

　　4.传热。焊接接头部分通常具有许多间隙，并且在焊接过程中，这些间隙中的空气充当分隔物，从而导致不良的热传递。如果这些间隙填充有助焊剂，则可以加速传热并达到热量的速度。

　　5.促进液态焊料的流动。在预热的助焊剂与波峰焊剂接触之后，活性急剧增加，粘度急剧下降，并且第二流在待焊接金属的表面上形成，并迅速散布在待焊接金属的表面上。由助焊剂的二次流动产生的流动被添加到液体焊料中，这拖延了液体金属的流动。

　　助焊剂涂层系统自动，有效地将助焊剂施加到PCB的焊接表面，使用助焊剂破坏氧化层并从金属表面去除松散的氧化层，从而使焊料直接接触贱金属。

审核编辑：刘清