PCB钻孔技术发展趋势与盖垫板市场的机遇和挑战

PCB钻孔技术发展趋势与盖垫板市场的机遇和挑战

随着电路板设计与制造的多层化、积层化、功能化、集成化和轻、薄、短、小的趋势，以及相应钻孔技术的微孔化、高精度和高品质化、多元化发展，电路板制造厂家们不断改进提升工艺技术，同时也加强了钻孔加工技术的深化研究，如新购高转速的数控钻孔机、现有数控钻孔机的升级、优化钻孔参数及提高对钻针、盖/垫板等钻孔辅材的要求等。同时，受贸易战、人工成本增加、环保升级等因素影响，电路垫板利润不断下滑，PCB厂家们不得不纷纷加大生产成本降低的控制与管理，盖/垫板行业也面临提升效率、降低成本的挑战。

1、市场需求细分化

随着新技术不断运用于PCB产品，PCB行业产品结构正在较大规模转型过程中，高技术的HDI、挠性板、封装载板等的占比逐年上升，诸多种类电路板的钻孔技术差异化、不同加工孔径和成本控制的需求，使得盖/垫板也出现了市场需求的细分化，盖板出现了普通铝片、冷冲板、覆膜铝片等，根据不同孔径的需求，还出现了盖板不同厚度要求的细分，甚至覆膜铝片还有不同厚度、配方的搭配细分；垫板出现了木纤板、密胺板、酚醛板等，木纤板可分为中、高密度木纤板，密胺板可分为涂胶或贴合密胺板、快压密胺板、热压密胺板，酚醛板可分常规酚醛板和细小孔钻孔用的特制酚醛板。

2、产品功能化

随着印制电路板技术发展，出现了多种类型印制电路板，不同类型印制电路板的规格、钻孔加工方式和要求、孔径等都存在差异；同时也随着钻孔技术和要求的提高，不同规格、订单、客户的钻孔技术和品质也存在差异，这些使得对盖/垫板提出了不同功能化的需求，如一些高厚径比板和厚铜板用的盖/垫板偏向于散热功能，一些高孔位精度要求的印制电路板用的盖/垫板偏向于提高孔位精度，一些大尺寸的厚板存在平整性不足的问题则需要能解决披锋问题的盖/垫板。亦如覆膜铝片根据需求的不同可分为高孔位精度型、高散热型、高润滑型、综合型等，据了解，不少公司研发了散热与润滑型的垫板，专为解决高厚大板、高低差、表面平整度差的DB压敏垫板等。

3、一站式钻孔技术解决方案化

印制电路板的钻孔技术差异化、精细化越来越明显，成本控制也要求越来越高，其钻孔加工已不是简单的物料组合使用加工，而是钻针、盖/垫板、钻孔参数配套的优化组合。如HDI板增加叠板层数提高钻孔效率，则需要覆膜铝片与垫板配套；软板细小孔钻孔则需要冷冲板或覆膜铝片与酚醛板搭配；高频高速高多层板则需要散热型覆膜铝片与促排或散热型垫板搭配；厚铜板则需要散热型覆膜铝片与散热型垫板搭配。优化的盖/垫板搭配方案不仅有利于解决钻孔问题和提升钻孔品质，还能提高钻孔效率和降低成本，使得印制电路板钻孔加工的性价比大幅度提升。

4、客户成本控制需求的加剧

印制电路板制造竞争激烈、环保升级、人工成本增加等，造成了制造利润的不断下滑，一些企业的生存空间深受影响，尤其一些利润低的中低端印制电路板生产厂家或代加工厂家，纷纷加大成本控制力度，对钻孔用的盖/垫板也提出了成本降低的需求。目前一些低端钻孔用的普通盖/垫板如铝片、木纤板获利微薄，甚至有些几乎零利润；中、高端应用的盖/垫板如冷冲板、密胺板、酚醛板也很大程度受到成本压制。此外，盖/垫板的低成本化还极大地影响了其产品和技术的开发与改进。

作为技术密集型的电子科技细分行业，“技术创新”成为业内企业话语里的高频词，很多企业都强调技术创新。虽然老生常谈，但是这却是市场制胜的不二法门。国内PCB专用材料企业可充分利用PCB国内市场的需求，联合大学和科研机构，建立研究开发中心，不断提高产品的档次和系列化水平，研究开发符合市场需求的新产品，同时在行业协会的组织和引导下，立足国内实际发展情况，制定既高瞻远瞩，又切实可行的行业及企业发展远景规划。

21世纪PCB专用材料的现状是机遇与挑战并存，危中有机，国内企业应牢牢抓住这个有利时机，开拓创新，创立PCB专用材料的民族品牌，获得跨越式发展。

审核编辑：刘清