汽车芯片封装技术工艺流程科普

汽车芯片的基本概况

车规级半导体也称“汽车芯片”,用于车体控制装置，车载监控装置及车载电子控制装置等领域，主要分布在车体控制模块上、车载信息娱乐系统等方面，包括动力传动综合控制系统，主动安全系统和高级辅助驾驶系统等，半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车，增加电动机控制系统和电池管理系统的应用场景。

按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半导体（IGBT和MOSFET）、传感器（CIS、加速传感器等）、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。

若按车辆的不同控制层级来衡量，车辆智能化与网联化导致对新型器件的需求主要集中于感知层与决策层，其中摄像头，雷达,IMU/GPS,V2X,ECU直接刺激了各种传感器芯片与计算芯片。汽车电动化在执行层更直接地作用于动力，制动，转向和变速系统，它比传统燃油车对功率半导体和执行器提出了更高的要求。

汽车芯片的市场规模

手机领域的繁荣是半导体产业近十年来高速增长的主要动力，而汽车电子化、智能化预计将成为半导体行业一个新的增长级，在产业变革之下，必然催生出新型科技厂商与产业主导者。

未来汽车和手机、电脑等一样，会成为整个半导体行业发展的首要推动力，主要是更加高级别的自动驾驶、智能座舱、车载以太网络、车载信息系统等都会酝酿着半导体新的需求。

新能源汽车携带的芯片比传统燃油车增加了1.5倍左右，据预测单车在2028年时半导体含量将比2021年时增加一倍。自动驾驶级别越高，需要的传感器芯片的数量也就越大,L3级自动驾驶的传感器芯片平均为8颗,L5级自动驾驶的传感器芯片的数量增加到20个颗。

编辑：黄飞