高速化对PCB高频特性的要求

通信业的快速进步，原有的民用通信频段拥挤，高频通信部分频段（军用）逐渐让给民用。民用高频通信获得超常规速度发展。卫星接收，基站，导航，医疗，运输等各个领域大显身手。

高保密性，高传送质量，要求移动电话，汽车电站，无线通信向高频化发展。高画面质量，要求广播电视传输用高频播放节目。高信息量传送信息，要求卫星通信，微波通信，光纤通信必须高频化。

计算机技术处理能力增加，信息存储容量增大，迫切要求信息传送高速化。因此，电 子信息产品高频化，高速化对PCB提出了高频特性的要求。

Part.1高频高速材料的要求

●低介质常数(Low Dk)：低介质常数可提升信号传输速度

●低散逸（散失）因子 (Low Df)：随着频率增加，强度的损失也会随之增加，因此高頻高速通讯多采用低散逸因子材料來设计制作

●导体表面粗糙度

信号频率越高，趋肤效应(Skineffect)越明显，因此信号传输导体表面越平坦越好。

εeff : 介质常数(effective dielectric constant)

tanδ : 散逸因子 (dissipation factor)

f : 频率(frequency) c : 光速 (light speed)

Part.2介质常数: Dk or Er (ε)

每 “单位体积” 的绝缘物质，在每一单位之“电位梯度” 下所能储蓄 “静电能量”（Electrostatic Energy）的多少。” 绝缘材料的 “介质常数”（或透电率）要越小越好。目前各板材中以铁氟龙（PTFE），在1MHZ频率下介质常数的2.5最好，FR-4约为4.7。电路板可视为一电容装置，导线中有信号传输时，会有部分能量被电路板蓄积，造成传输上的延迟，频率越高延迟越明显。

Part.4散逸因子 : Df

对交流电在功能上损失的一种度量。绝缘材料 (树脂) 的一种特性。与所见到的电功损失成正比，与周期频率（f），电位梯度的平方（E2），及单位体积成反比。

Part.5导体表面粗糙度

导体表面粗糙度形貌对电阻发热，造成信号能量的损失，既为导体损耗。频率越高，波长越短，信号在导体间行进，将只集中在导体的表面，即“肌肤效应”。表面粗糙度越平坦对信号传输越有利。PCB层间的接着强度，受导体表面粗糙度影响。导体表面粗糙度越高，树脂与导体接著面积越大，接着强随之越高。

Part.62铜箔

●按制作工艺可分为

1.电解铜箔（Electrodeposited copper foil ）

优点：价格便宜；可有各种尺寸与厚度；

缺点：延展性差；应力极高无法弯曲又很容易折断； 2.压延铜箔（rolled-wrought copper foil） 优点：延展性高，对FPC使用动态环境下，信赖度极佳；低的表面棱线，对于 Microwave电子应用是很有利；

缺点：和基材的附著力不好；成本较高；因技术问题,宽度受限。

●按铜箔性能可分为：

高温延伸性铜箔 反面处理铜箔 双面处理铜箔 超低菱线铜箔 超薄铜箔 标准电解铜箔

Part.7PP是如何制作的

PP是“Prepreg”的简写，而“Prepreg”则是“preimpregnated” 的缩写。

以氧树脂为例，液态的resin添加桥架剂(硬化剂)、加速剂、溶剂，有时还加入填充剂(filler)后叫做清漆或凡立水(Varnish)或A-stage树脂 。加入填充剂主要是为了改善 resin的阻燃效果，同时也可调整其Tg。玻璃纤维丝或其他纤维丝浸含A-stage树脂并经部分热聚合后成PP(B-stage树脂：固态)。

PP和core的层叠

审核编辑：刘清