深度解析SMT锡膏印刷关键技术

在SMT贴片生产中，锡膏印刷是一道关键工序。在SMT贴装工艺技术中，锡膏印刷工艺是第一环节，也是极其重要的一个环节，印刷质量直接影响表面组件的性能和可靠性。锡膏印刷工艺技术是焊点质量和产品最终质量的保障。

统计表明SMT生产中60-70%的焊接缺陷和锡膏的印刷有关，由此可见锡膏印刷的重要性。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

锡膏合金成份	熔点温度及其范围
SnCu0.7	227
SnAg3.5	225
SnAg3.8Cu0.7	217
SnAg3.88Cu0.7Sb0.25	217
SnAg2.5Cu0.8Sb0.5	210-216
SnBi5Ag1	203-211

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

   

编辑：黄飞