PCB流程、目的和步骤的具体分析

这一期带大家认识——外层线路，我们将围绕流程、目的和步骤的具体分析等方面进行详细的分析。

外层线路工艺流程介绍      

外层线路的目的      

①将铜厚度镀至客户所需求的厚度。

②完成客户所需求的线路外形。

电镀铜介绍      

1.二次镀铜：

①目的：将显影后的裸露铜面的厚度加后,以达到客户所要求的铜厚 。

②重要原物料：铜球。

2.镀锡：

①目的：在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。

②重要原物料：锡球。

碱性蚀刻介绍      

1.退膜：

①目的：将抗电镀用途之干膜以药水剥除 。

②重点生产物料：退膜液(NaOH)

2.线路蚀刻：

①目的：将非导体部分的铜蚀掉。

②重要生产物料：蚀刻液、氨水。

退锡介绍      

①目的：将导体部分的起保护作用之锡剥除。

②重要生产物料：HNO3退锡液。

我们PCB工艺外层线路的流程介绍及其每个步骤的目的与重要原料分析等等就在这里完成了。

编辑：黄飞