PCB电路板层的知识科普

下图所示，电路板层包括：signal and plane layers(信号和平面层)、component layer pairs(器件相关的层) 、机械层（Mechanical Layer）other layers(其它层)。

signal and plane layers(信号和平面层)包括 ：

顶层信号层(Top Layer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；

中间信号层(Mid Layer)：Mid Layer1~Mid Layer30最多可有30层,在多层板中用于布信号线.

内部电源层(Internal Plane)：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。

底层信号层(Bootom Layer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.

component layer pairs(器件相关的层)Silkscreen Layers（丝印层）包括：

顶部丝印层(Top Overlayer)：用于标注元器件的边框轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

底部丝印层(Bottom Overlayer)：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

阻焊层(Solder Mask-焊接面)：

有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．注意：本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，其实（也就是可以进行焊接的部分）容易产生误解，solder是阻焊层，会比焊盘大，因为是负片，所以此地方不被绿油覆盖，作为焊接用。

锡膏层(Past Mask-面焊面)：

有顶部锡膏层(Top Paste Mask)和底部锡膏层(Bottom Paste mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的。注意：也是负片形式输出。

机械层（Mechanical Layer）

可以有多个机械层用来标记一些与机械相关的信息

机械数据层(Mechanical Layer)：定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。

other layers(其它层)

多层(MultiLayer)：通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。

禁止布线层(Keep Ou Layer)：定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入未定义的功能范围。

Drill Guide：钻孔定位层，焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心），主要用于绘制钻孔图。

Drill Drawing：钻孔描述层，焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。

注意：solder表示是否阻焊,就是pcb上是否露铜，paste是开钢网用的,是否开钢网孔，可以刷上锡膏所以画板子时两层都要画打开。Signal Layer（信号层）：主要用于放置元件和走线。

开窗：专业术语，你可以简单理解为“去掉绿油，把铜皮裸露”，开窗之前：所有非焊盘的地方盖上油墨。开窗是作用在solder层，比如在Top Layer开窗，只需要在Top Solder层上放置和导线相同的Line就可以了。