PCB行业常用语

金手指

外行人：金手指是加藤鹰。

PCB人：金手指是用来与连接器弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连。

来源：

例如内存条或者显卡版本上的电镀合金。

通孔

通孔：电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，

但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。

来源：PCB板由铜箔层累积形成的。

铜箔层之间需要靠导通孔来进行讯号连接。

盲孔将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲孔」。

埋孔印制电路板(PCB)内部任意电路层间的连接，但没有与外层导通，即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。

为什么要对PCB表面进行特殊处理？因为铜在空气中很容易氧化， 铜的氧化层对焊接有很大的影响， 很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接。

裸铜板优点：成本低、表面平整，焊接性良好（在没有被氧化的情況下）。 缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化。

喷锡板优点：价格较低，焊接性能佳。 缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。

OSP优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期（三个月）的板子也可以重新做表面处理，但通常以一次为限。 缺点：容易受到酸及湿度影响。

沉金优点：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。 缺点：成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑盘的问题产生。

沉银沉银具有其它表面处理所无法匹敌的良好电性能，它也可用在高频信号中。

沉锡沉锡被引入表面处理工艺是近十年的事情， 该工艺的出现是生产自动化的要求的结果。 沉锡在焊接处没有带入任何新元素。

审核编辑 ：李倩