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Altium Designer 22导出Gerber文件的常规步骤

时间:2023-03-29 10:27

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作者:admin

标签: 线路板  Designer  Gerber  altium 

导读:Gerber文件是线路板行业软件描述线路板(线路层、阻焊层、字符丝印层等)图像及钻、铣数据的文档格式集合,是线路板行业图像转换的标准格式。通常我们制板打样、生成时线路板厂...

Altium Designer 22 导出Gerber

文件的常规步骤

Gerber文件是线路板行业软件描述线路板(线路层、阻焊层、字符丝印层等)图像及钻、铣数据的文档格式集合,是线路板行业图像转换的标准格式。通常我们制板打样、生成时线路板厂家会要求发送Gerber文件,PCB设计完之后,需要生成Gerber文件提交给PCB工厂进行生产,我们来介绍如何在AD22软件中导出Gerber文件。

01导出电气机械及丝印层

1.1 ”文件“ -> ”制造输出“ -> “Gerber Files”

(“File”->“Fabrication Outputs”->“Gerber Files”)如下图:

wKgaomQjoguAS_ZfAAYRsmy44Yc383.jpg

1.2 通用(General)

单位:英寸(Inches)

格式:2:4

如下图示:

wKgaomQjoguAFLrGAAIh5FsP_iY232.jpg

1.3 层(Layer)

点击左下方绘制层按钮-“选择使用的”,镜像层按钮-选择“全部去掉”,下面勾选“包括未连接的中间层焊盘”(Include unconnected mid-layer pads)。

wKgaomQjoguAJRZDAAKsbj8J82E979.jpg

1.4 钻孔图层(Drill Drawing)

设置如图示勾选2个选项,其他全不选。

wKgaomQjoguARHGaAAErT1FMj6k822.jpg

1.5 光圈(Apertures)

选择嵌入的孔径(Embedded apertures)。

wKgZomQjoguAdW9mAAGrPD-A-N8659.jpg

1.6 高级(Advanced)

设置如图“首位/末尾的零”两项,“胶片规则”三项各添加一个数值“0”其他默认即可。

wKgaomQjoguAHozXAAKshffi1NA280.jpg

1.7 点击确定(OK)

弹出生成的Gerber预览图界面,在右下角“panels”调出“CAMtastic”面板,可以检查各层信息。

wKgZomQjokyAB0oNAAZuEP7iBFI403.jpg

02导出钻孔层

2.1“文件” ->“制造输出” ->“NC Drill Files”

(“File”->“Fabrication Outputs”->“NC Drill Files”)

wKgaomQjoguAPVayAAZgk76LnBQ501.jpg

2.2 如图设置

单位:英寸(Inches)

格式:2:4

前导/尾数零(Leading/Trailing Zeroes):摒弃前导零(Suppress leading zeroes)

其他默认即可。

wKgZomQjoguAPG58AAPf26sv2U4808.jpg

2.3 点击确定(OK)

弹出“导入钻孔数据”(Import Drill Data),点击确定。

wKgZomQjoguASm4SAACqHdDYymk718.jpg

wKgaomQjoguAcsLNAAJL1Gc658U346.jpg

03到此为止,已经完成了Gerber文件的导出

Gerber默认导出在PCB所在目录下的“Project Outputs for XXX”文件夹,如图:

wKgZomQjoguAUoDbAAMpOBDdHKU737.jpg

wKgZomQjoguAQr0JAAOj_jYP2nA151.jpg

完成后将整个文件夹打包,发给PCB生成厂家制板。

04总结

以上就是Altium Designer导出Gerber制板文件步骤,输出的上述文件代表什么意思?各文件有什么用处呢?我们来详细介绍下:

(1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线。

(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线。

(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件。

(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

(5)底部丝印层(Bottom Overlayer),与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。

(6)阻焊层(Solder Mask-焊接面),有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(BottomSolder mask)两层,是Altium PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分。(所谓阻焊顾名思义就是不让上锡,阻焊漆就是绿油)

(7)防锡膏层(Past Mask-面焊面),有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出。板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分,对应电路板上要刷锡膏的地方,也就是进行焊接的部分。

审核编辑:汤梓红

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