SMT贴片加工主要有哪些特征呢？

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片加工主要有哪些特征？

1、高密度：由于SMT贴片加工的引脚数高达数百甚至数千个，引脚中心距可达0.3mm，因此电路板上的高进度BGA需要细线条和细间距。线宽从0.2~0.3mm减小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm网格之间的双线已发展到4根、5根甚至6根导线。细线和细间距大大提高了SMT的组装密度。在对应SMT贴片加工设备精度高的情况下，对应的贴片加工厂即可完成。

2、小孔径：SMT中大多数金属化孔不是用来插装元器件引脚的，在金属化孔内也不再进行焊接，金属化孔仅仅作为层与层之间的电气互连，因此要尽可能地减小孔径，为SMT贴片提供更多的空间。孔径从过去的0.5mm变为0.2mm、 0.1mm甚至0.05mm。

3、热膨胀系数低：任何材料加热后都会膨胀。高分子材料通常高于无机材料。当膨胀应力超过材料承载极限时，材料将受到损坏。由于SMT引脚又多又短，器件本体与SMT之间的CTE不一致，热应力引起的器件损坏时有发生。因此，SMT电路板基板的CTE应尽可能低，以适应与器件的匹配。

4、耐高温性能好：当今大多数SMT电路板都需要在两侧安装元件。因此，SMT贴片加工的电路板需要能够承受两个回流焊接温度。目前，无铅焊接被广泛使用，焊接温度较高。焊接后要求SMT芯片电路板变形小，无起泡，焊盘仍具有良好的可焊性，SMT贴片电路板表面仍具有较高的平整度。

审核编辑：刘清