浅谈影响PCB质量的钻孔加工过程

钻孔加工过程直接影响PCB质量, 非常容易造成报废。一般来说，钻孔质量问题有两大类，一是钻孔操作引起的缺陷，二是材料本身导致的缺陷。

钻孔引发的缺陷有漏孔、堵孔、多孔、孔径错、偏孔及断钻头、未钻透等；

材料引发的缺陷有内壁分层(铜箔与基板分层，或PP之间分层、空洞)、孔壁有毛刺、钻污(材料融化粘在内壁)、孔内有碎屑、孔壁粗糙等。

如何尽量避免这些缺陷的发生？通常情况下除了要保证设备和配件、辅料处在最佳工作状态、正确设置状态以外，还应当注意到，往往是多种因素交互作用引发缺陷，必须尽早发现并分析问题。以下小编就从材料差异的角度，举几个例子说明：

1、Tg比较低的基板，在钻孔的时候就要注意钻孔速度，太快的速度会引起基材的软化、融化，造成钻孔缺陷。

2、填料含量比较高的基板，在钻孔的时候往往会造成钻头磨损更快，发热量更高，粉尘更多，也会拖慢钻孔效率。

3、PP夹层里含有玻毡的基板（比如CEM-3），出现空洞的几率要高于普通的玻纤板，钻孔造成的粉尘也更多。

4、对于比较厚的基板，钻孔造成的热量更高，散热性更差；厚铜板的散热性比薄铜板散热性好，高导基板散热性比普通的基板散热性好。在设置参数的时候如果出现错误，也可能因散热问题导致缺陷。

所以小编建议应针对基材的结构特性和物理、化学性能的差异，制定正确的钻孔程序和选择恰当的钻孔工艺方法。

    编辑：黄飞