如何减小PCB尺寸？

电路板设计的简单道理是必须适合其预期的应用，而不是相反。

因此，作为印刷电路板设计师，您会发现存在许多不同的PCB尺寸和形状要求。

加贺富仪艾电子代理的品牌FICT一直致力于提供世界领先的互连技术和服务，该公司利用最先进的技术提供创新的PCB解决方案，采用刚性、薄和轻质材料，以实产品的现小型化。

FICT提出应力-应变分析，以解决与产品小型化相关的翘曲问题，以及器件安装的接合可靠性问题。

应力-应变分析利用了FICT在基板制造方面的专业知识以及富士通集团在电子制造方面的经验。

组件封装时产生的热量会导致基板翘曲，并在组件接头上产生应力，从而降低封装成品率和产品可靠性。

FICT以符合客户观点的方式分析包装中的此类问题，通过建议最适合每个客户的包装位置和压力改善对策，提出最佳包装设计。

在开发阶段的早期阶段进行模拟将大大减少原型验证的数量，从而减少开发过程中的成本和时间。

充分利用FICT和富士通集团的丰富经验和业绩

提供非线性分析和耦合分析，其中考虑到各种材料物理性能值的温度相关性

适应高精度分析，通过网格细化提供大规模分析

基于应力/应变分布的可视化和量化进行定性和定量验证

通过匹配模拟和实际设备进行高精度的寿命预测

与各种3D工具（Pro/E、VPS、step、iges、inp等）协作进行建模

分析类型      

应力和热应力分析

翘曲行为模拟

SMT 板级可靠性分析

动态冲击分析

结构强度分析

振动分析

仿真建模服务

分析工具：ABAQUS（/标准，/显式）      

【1】事例：基于热/结构相互作用的应力分析

通过基于焊料凸块的塑性应变分析计算寿命测试加速因子来评估寿命。

注） ABAQUS：达索系统的注册商标。

温度分布分析

热循环试验

电源循环（实际性能）

缩放分析

【2】案例：印刷电路板的翘曲行为分析

通过分析组件安装时热量引起的基板翘曲行为，提出最佳图案设计，以减少翘曲引起的连接故障。

翘曲行为分析

BGA 断开连接示例

室温下 （A）

回流温度 （B-C） 

【3】 案例示例：跌落影响分析

分析了跌落冲击下印刷电路板的变形分布。跌落冲击的验证应力将通过这些冲击应变模拟进行评估。

组装印刷电路板的畸变分布，特别是IC封装附近的精确分析

IC封装附近毫秒级跌落冲击的应变行为

审核编辑：刘清