半导体制造工艺中的主要设备及材料【三】

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CMP（化学机械研磨）

设备功能：通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用，对被研磨体（半导体）进行研磨抛光。

所用材料：抛光液、抛光垫等。

国外主要厂商：美国Applied Materials公司、美国Rtec公司等。

国内主要厂商：华海清科、盛美半导体、中电45所等。

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晶圆键合机

设备功能：将两片晶圆互相结合，并使表面原子互相反应，产生共价键合，合二为一，是实现3D晶圆堆叠的重要设备。

所用材料：键合胶等。

国外主要厂商：德国SUSS、奥地利EVG等。

国内主要厂商：苏州美图、上海微电子装备。

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湿制程设备

湿制程设备包括了电镀、清洗、湿法刻蚀等。

设备功能：

1）电镀设备：将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面，以形成金属互连；

2）清洗设备：去除晶圆表面的残余物、污染物等；

3）湿法刻蚀设备：通过化学刻蚀液和被刻蚀物质之间的化学反应将被刻蚀物质剥离下来。

所用材料：电镀液、清洗液、刻蚀液等。

国外主要厂商：日本DNS、美国应用材料、美国Mattson（已被北京亦庄国投收购）公司等。

国内主要厂商：盛美半导体、上海新阳、沈阳芯源、苏州伟仕泰克等。

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离子注入

设备功能：对半导体材料表面附近区域进行掺杂。

所用材料：特种气体等。

国外主要厂商：美国AMAT公司等。

国内主要厂商：中国电子科技集团第四十八所、中科信等。

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晶圆测试（CP）系统

设备功能：通过探针与半导体器件的pad接触，进行电学测试，检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求。

所用材料：NA。

国外主要厂商：爱德万测试、泰瑞达等。

国内主要厂商：北京华峰测控、上海宏测、绍兴宏邦、杭州长川科技、中电45所等。

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晶圆减薄机

设备功能：通过抛磨，把晶圆厚度减薄。

所用材料：研磨液等。

国外主要厂商：日本DISCO公司、日本OKAMOTO公司、以色列Camtek公司等。

国内主要厂商：北京中电科、兰州兰新高科技产业股份有限公司等。

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晶圆划片机

设备功能：把晶圆切割成小片的Die。

所用材料：划片刀、划片液等。

国外主要厂商：日本DISCO公司等。

国内主要厂商：中国电子科技集团第四十五所、北京中电科、北京科创源光电技术有限公司、沈阳仪器仪表工艺研究所等。

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引线键合机

设备功能：把半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad，用导电金属线（金丝）链接起来。

所用材料：金属丝等。

国外主要厂商：ASM太平洋等。

国内主要厂商：中国电子科技集团第四十五所、北京中电科等。

审核编辑 ：李倩