PCB制作流程介绍

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。常用于电子设备，以下是制作流程：

1.开料

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板

2.钻孔

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理

3.沉铜

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

4.图形转移

流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

5.图形电镀

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

6.退膜

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

7.蚀刻

8.绿油

流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

9.字符

流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

10.镀金手指

流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

11.镀锡板 （并列的一种工艺）

流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

12.成型

13.测试

流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

14.终检

具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

编辑：黄飞