浅谈PCB中高铅BGA的返修问题

汪：请教各位老师，新研产品使用的bga器件，焊点走完回流焊之后，发现焊点有问题，一查元器件手册，发现是330℃的高铅bga，但走的是普通回流焊曲线，有什么好的返修方法吗？

Se：焊膏是多少温度？你这高铅焊点看上去不正常，锡膏太多了

汪：您是想说焊点看上去不正常吧，我觉得应该不是焊膏太多的问题，应该是温度曲线问题

许中列：不需要返修，就是这样的

Se：高铅本身是不融化的，你没说焊膏是多少温度呀，我们的产品正常是柱子形，不知道你的检验标准，在我们这是不合格的。

汪：我觉得您这个焊点看着挺正常，我这个这个正好相反

安之诺然：高铅为这种。

Se：你如果要翻修，需要知道所用焊膏的熔点，按照焊膏的规范加热就行，我们是做实验通过可靠性摸索出来的。

安之诺然：他这个PCB应该是小焊盘。

李锋：这种应该是陶封BGA，BGA底部有个圆柱体，圆柱体是高铅焊料，圆柱体上面是有铅锡球，圆柱体起到支撑作用，防止焊接过程中陶封BGA重量太重，把熔融的焊锡压塌，导致BGA和PCB板面紧贴，造成短路。

汪：那这个焊点可以勉强使用吗？还是必须返修呢？

李锋：我觉得不需要返修

汪：好的，谢谢！

编辑：黄飞