网站首页

人工智能P2P分享搜索全网发布信息网站地图标签大全

当前位置：诺佳网 > 电子/半导体 > PCB设计 >

印制电路板表面树脂层厚度的测量方法

时间：2022-09-02 09:26

人气：

作者：admin

标签： 覆铜板 

导读：印制电路板表面树脂层厚度的测量方法-覆铜板(CCL)或印制电路板(PCB)基材的表面树脂层，一.般理解为在绝缘介质层中增强材料玻璃纤维布与铜箔之间的一层绝缘树脂层。表面树脂层厚度...

尹建洪 叶锦荣 （广东生益科技股份有限公司，广东 东莞 523039）

c67239e4-2a5d-11ed-ba43-dac502259ad0.png

 

c7275e1e-2a5d-11ed-ba43-dac502259ad0.png

 

c7a871f2-2a5d-11ed-ba43-dac502259ad0.png

 

c8129da2-2a5d-11ed-ba43-dac502259ad0.png

 

c8953168-2a5d-11ed-ba43-dac502259ad0.png

来源：印制电路信息 2021 No.10 基板材料（Base Materialg）

 

上一篇：

下一篇：

温馨提示：以上内容整理于网络，仅供参考，如果对您有帮助，留下您的阅读感言吧！
相关阅读
本类排行
相关标签
本类推荐
栏目热点
猜你喜欢

CPU | 内存 | 硬盘 | 显卡 | 显示器 | 主板 | 电源 | 键鼠 | 网站地图

Copyright © 2025-2035 诺佳网 版权所有 备案号：赣ICP备2025066733号
本站资料均来源互联网收集整理，作品版权归作者所有，如果侵犯了您的版权，请跟我们联系。

关注微信