高密度互连PCB布线及PTH Via直径规格

致力于为 ICT 基础设施系统和社会系统提供高性能和高可靠性的多层 PCB。

高密度互连(HDI) PCB，是属于生产印刷电路板的一种技术，它是采用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。随着科技不断的发展，为了满足高速化讯号的电性要求，电路板一定要提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力和降低不必要的辐射(EMI)等。有时为了降低出现讯号传送的品质问题，一般会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料。为了能更好的配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也在不断的提高密度来满足顺应需求。

加贺富仪艾电子代理的品牌FICT株式会社（原富士通互联技术）可根据客户对高端服务器、网络系统和基础设施系统的需求，提供量身定制的整体 PCB 解决方案。

高密度互连PCB——客户问题的最佳解决方案    

在 PCB 的两侧放置不同的高引脚数 BGA

FICT 提出了用于大引脚数 BGA 的高密度和高可靠性多层PCB，在 PCB 的两侧放置，应用传统和顺序层压技术。FICT扩展的 IVH 技术甚至可以应用于超过 500 毫米尺寸的大型 PCB 的顺序层压技术。

注：*由HDI技术和顺序层压工艺组成的混合层结构的高密度PCB制造技术。

最大化大型 PCB 上的布线容量

F-ALCS 技术不使用电镀工艺形成通孔，通过其任意层 IVH 结构最大限度地提高布线容量。该技术还可以通过其一次性层压工艺缩短制造交货时间。

细间距通孔型多层PCB

窄间距 PTH VIA 可用于高密度 LSI 测试板和 0.4mm / 0.5mm 间距 BGA 老化板。此外，FICT的高纵横 PTH 电镀技术可提供高密度 PTH 放置。下面列出了有关 PCB 厚度及其相关 PTH Via 直径的一般规格，FICT提出超出一般规格的客户需求。

注：※1）PAD结构中的PTH via

PCB应用领域及规格概要    

用于高性能服务器的 IVH PCB

用于 0.4mm 间距 CSP 老化测试的 PCB

编辑：黄飞