高频PCB设计的射频电路板

　　在进行高频PCB设计的时候，我们一般靠经验和“原则”指导设计，实践中，经验也不是完全可靠的。电路的很多参数，凭经验是看不出来的，要设计好一款射频电路板，必须依赖PCB仿真软件。

　　之所以某些经验可以替代仿真，是因为目前很多产品的电路非常成熟，要是一个创新型高频电路设计，单纯依赖经验也许会无从下手。科学的方法是解决问题和设计最优之本，在射频微波领域，一般会将PCB和元器件S参数（或者其它仿真模型）进行半实物仿真，我们称之联合仿真Co-Simulation。

　　下面将给大家展示一个仿真案例，案例展示不同板材、板厚、线宽和焊盘过渡方式对滤波器参数的影响。

　　分别采用10mil 厚Rogers4350B和20mil厚Ro4003C两种板材，EM仿真效果如下：

　　图1，4种PCB仿真模型

图2，滤波器回波损耗S11

　　图3，滤波器插入损耗S21

　　上图可知，通过ADS EM电磁场仿真的方法，可以得出最优的板厚和走线形式。

　　最后，在高频元器件PCB封装，一定要按照厂家规格书Datasheet要求制作，才能达到预期的性能。平时比较常见的是很多小伙伴为了简便起见，不严格按指导手册要求制作，将QFN底层9个GND 过孔，改为4个，导致接地不良，在实际中很有可能影响电路的性能。

　　图4， 某陶瓷滤波器布局布线参考设计