浅谈pcb电路板吹孔缺陷产生原因

当PCB卡在装配过程中出现吹孔缺陷时，主要元凶倾向于夹带水分或空气。在潮湿环境下，裸露电路板上的任何未镀覆和未掩盖的区域都会暴露内部层压板，因此可能会吸收水分。吸收可能发生在电路板制造过程中或存储不当。非常值得怀疑的地区包括非电镀钻孔和路由功能

印刷电路板上的吹孔被放大

在装配之前烘烤电路板可以帮助解决这些问题，但正确的电路板存储也同样重要。裸PCB应存放在带有干燥剂和湿度指示器的真空密封袋中。然后应将包装存放在没有高温和高湿度的地方。

在极少数情况下，电路板可能会在电镀后留下气穴。这是PCB制造商的流程指标。电镀通孔的粗略钻孔可能导致电镀层和这些孔内的层压板之间的微小间隙。当电路板在装配过程中暴露在高温环境中时，夹带的空气会迅速膨胀，并通过较薄的铜镀层“吹”。这可以通过电路板吹气孔的微小部分来验证。
编辑：hfy