浅谈交流电磁场强度测量PCB设计

1、HMC1022和HMC1021得出磁场强度的差分信号

2、将磁场强度差分信号放大100输出到AD转换芯片

3、stm32单片机以SPI信号读取AD转换芯片的测量值

产品概述

一、测量目的：测量磁感应强度B

二、传感器输出：同一时刻各位置的磁场感应强度B测量值。

三、传感器芯片布置要求：

（传感器阵列示意图）

图中红色箭头代表传感器轴方向，内圈4个双轴HMC1022芯片，外圈4个HMC1021芯片。

1：HMC1021芯片

2：HMC1022芯片

3：HMC1021芯片

4：HMC1022芯片

5：HMC1021芯片

6：HMC1022芯片

7：HMC1021芯片

8：HMC1022芯片

轴向方向严格按照图1进行布置。

传感器内圈半径r=30mm（传感器芯片中心位置到阵列中心的距离）。

传感器外圈半径r1=36mm（传感器芯片中心位置到阵列中心的距离）。（在1-3mm内适当调整，保证内外圈传感器芯片的间距尽可能小）。PCB板内孔直径：25mm。

四、加装底座，使阵列板能放置在实验台上。

五、传感器能正常供电且稳定运行。

六、通信方式：有线通信。

（交流电磁场强度测量电路板）

编辑：hfy