盘点多层PCB设计有哪些缺点

多层PCB的好处很多，使其适用于多种先进技术。但是，这些类型的PCB并非适合所有应用。实际上，多层印刷电路板的优点有很多缺点，尤其是对于成本较低且复杂度较高的电子产品而言。这些缺点包括：

•成本较高：在制造过程的每个阶段，多层PCB都比单层和双层PCB贵得多。PCB中多层的目的是什么？它们需要什么？它们很难设计，需要花费大量时间来解决任何潜在的问题。它们还需要高度复杂的制造过程来生产，这需要组装人员花费大量时间和劳力。此外，由于这些PCB的性质，制造或组装过程中的任何错误都难以重做，从而导致额外的人工成本或报废材料费用。最重要的是，用于生产多层PCB的设备非常昂贵，因为它仍然是一种相对较新的技术。由于所有这些原因，除非对于应用程序绝对需要小尺寸，否则总体而言，更便宜的选择可能是更好的选择。

•复杂的生产：多层PCB的生产更加困难，比其他PCB类型需要更多的设计时间和精心的制造技术。这是因为即使PCB设计或制造中的微小缺陷也可能使其无用。

•有限的可用性：多层PCB的最大问题之一是生产多层PCB所需的机械费用。并非所有的PCB制造商都拥有这种设备的资金或必要性，因此并非所有的PCB制造商都拥有它。这限制了可为客户生产多层PCB的PCB制造商的数量。因此，最好在确定其为合同制造商之前，先仔细询问PCB制造商在多层PCB方面的能力。

•需要熟练的设计师：如前所述，多层PCB事先需要进行广泛的设计。没有以前的经验，这可能会带来问题。多层板需要各层之间的互连，但必须同时缓解串扰和阻抗问题。设计中的单个问题可能会导致电路板无法正常工作。

•生产时间：随着复杂性的增加，对制造的要求也越来越高。这成为多层PCB的周转率的关键问题–每块板需要大量的生产时间，从而导致更多的人工成本。此外，这可能会导致下订单到收到产品之间的时间更长，这在某些情况下可能是个问题。

但是，这些问题不会因多层PCB的使用而减少。尽管它们往往比单层PCB的成本更高，但多层PCB拥有比这种类型的印刷电路板更多的优势。
编辑：hfy