8层PCB电路板实际设计过程

本篇将以8层PCB电路板来介绍实际设计过程中，各层的含义及使用事项。

首先，介绍8层PCB板卡的分层的两种方式：

第一种方式：有参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制。

1 Signal1元件面、微带走线层，好的走线层

2 Ground1地层

3 Signal2带状线走线层，最好的走线层

4 Power1电源层

5 Ground2地层

6 Signal3带状线走线层，最好的走线层

7 Power2电源层

8 Signal4微带走线层，好的走线层

第二种方式：8层板最佳叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力，但电源层只有1层，不利于复杂的PCB电源布局。

1 Signal1元件面、微带走线层，好的走线层

2 Ground1地层

3 Signal2带状线走线层，最好的走线层

4 Power电源层

5 Ground2地层

6 Signal3带状线走线层，最好的走线层

7Ground3地层

8 Signal4微带走线层，好的走线层

接下来我们用altium designer设计软件按第二种方式构建一个8层PCB板卡，其各层的堆叠情况如下图所示：

接下来altium designer软件就按照上图的要求生成了一个8层的PCB，我们看到该PCB除了生成我们设计的8层之外，还有其它层Mechanical 1, Top Overlay , BottomOverlay, Top Paste, Bottom Paste, Top Solder, Bottom Solder, Drill Guide,Keep-Out Layer, Drill Drawing, Multi-Layer，下面我们分别介绍：

Signal：信号层。

Ground：地层。

Power：电源层。

Mechanical 1：机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。

Top Overlay：顶层丝印层，用于标注顶层元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符，PCB生产完成后会显示在顶层。

Bottom Overlay：底层丝印层，用于标注底层元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符，PCB生产完成后会显示在底层。

Top Paste：顶层锡膏防护层，意思就是该层是用来做钢网用的，用于表贴顶层芯片。简单理解就是说只有PCB顶层表贴的芯片的焊盘才会在该层显示，其它任何东西都不显示在该层（例如过孔，通孔焊盘）。

Bottom Paste：底层锡膏防护层，该层也是用来做钢网用的，用于表贴底层芯片。只有PCB底层表贴的芯片的焊盘才会在该层显示，其它任何东西都不显示在该层（例如过孔，通孔焊盘）。

Top Solder：顶层阻焊层，通俗的说该层你所看到的东西在PCB生产出来以后全是裸露的铜皮（例如表贴焊盘，过孔，通孔焊盘以及需要露铜的地方），其它部分全部是盖油了的。

Bottom Solder：底层阻焊层，解释同上。

Drill Guide：PCB钻孔引导层，绘制钻孔图，用于gerber文件。

Keep-Out Layer：禁止布线层,用来设置电气边界

Drill Drawing：PCB钻孔位置图层，给出钻孔位置，用于gerber文件。

Multi-Layer：该层显示跨越多层的PCB组件，例如通孔的焊盘，过孔等。

实际上对于我们用户来说，设计中常用的也就是信号层，电源层，地层，丝印层，机械层。除非特殊设计，其它层很少关注。
编辑：hfy