PCB阻焊膜的作用分析

阻焊膜

阻焊膜 （solder mask or solder resist）是用于在焊接过程中及焊接之后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。阻焊膜的材料可以采用液体的或干膜形式。

大多数PCB被认为是绿色，实际上是阻焊油绿油的颜色。然而，阻焊膜可以以不同的颜色显示，包括绿色、白色、蓝色、黑色、红色、黄色等。苹果手机的PCB板即黑色的。

阻焊膜的作用

在印制电路板（PCB）加工制作工艺中，阻焊油墨的涂覆是一个非常关键的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保护电路，防止导体等不应有的沾锡；防止导体间因潮气或化学品引起的电气短路；防止PCB板后道工序生产和电装中不良拿取所造成的断路；以及各种恶劣环境对PCB板的侵袭等。

阻焊膜的要求

阻焊膜必须要有良好的成膜性，其厚度是有规范要求的。目前制板厂商大多根据美国民用标准IPC-SM-840C规范进行鉴定。在这个标准里1级产品的阻焊膜厚度不限；2级产品的阻焊膜最低厚度为10m；3级产品最低厚度应为18m。阻焊膜的耐燃性通常以美国UL机构的规范为标准，必须通过UL94V-0的要求（UL94-装置及设备中部件用塑料的燃烧性试验）。
编辑：hfy